開会のご挨拶・連絡事項

研究発表1
「組込ソフトの不具合低減の取り組み」
イ・ソフト株式会社　常務取締役　ソフト開発本部長 　浜辺　修氏

組込ソフトウェアの不具合はメーカの信用を損ねます。ソフトウェア品質を確保するために、 設計・製造・評価の各工程でそれぞれの取り組みを行っています。
今回発表する内容は、現在私達が取り組んでいる品質向上の取り組みの中から、不具合低減の具体的取り組みについて発表します。現在進行中の取り組みですので、出席者の皆様からのご指導を頂けますよう宜しくお願い致します。

研究発表2
「設計技術の伝承に向けた取り組み」
株式会社ササクラ 研究開発部コアテクプロジェクト
プロジェクトマネージャー　藤本 修一氏

団塊世代の退職に伴なう課題「技術の伝承」は、製造業である当社においても例外ではなく、重要な経営課題のひとつとして、「教育」をキーワードとするいろいろな施策を実施している。その中で、技術資料の収集に始まる当社における設計技術の伝承を目的とした取り組みを紹介する。

昼食　休憩

講演1
「インタネットコラボレーションによる製品開発」
高知工科大学　教授 坂本　東男氏

企業との連携で、2001年度よりインタネットコラボレーションによる設計製造の研究開発を実施している。インタネットコラボレーションにはコラボレーションソフトが 必要であるが市販されているソフトのみでなく、独自なものも検討した。
2003年度の経済産業省委託事業でMOTインタネット製品開発教育プロジェクトを実施して、応用例も出来てきたのでそれを報告する。

講演2
「誇り高い技術者になろう 」
関西大学　社会学部　教授　斉藤　了文氏

エンジニアは、大学でも専門的知識を勉強している。それにもかかわらず、弁護士や医者のように現在の社会ではうまく認められているとはいえない。
技術者を医者のような専門職として位置づけることはどうすればできるか。その条件を探り、どのような社会的条件によって技術者の誇りが実現するかを考える。制度「設計」のための制約条件を明示して、議論を活性化することを目指す。

休憩

パネルディスカッション
テーマ：技術者育成
パネリスト：　高知工科大学　　　　　坂本　東男氏
関西大学　　　　　　　斉藤　了文氏
イ・ソフト株式会社　　浜辺　修氏
株式会社ササクラ　　　藤本 修一氏
進行：　　　　オムロン株式会社　　　田村　隆徳氏（関西EAC会長）

懇親会
参加会費　1,000円